Evitați defectul de lipire prin val

Shenzhen Shenchuang Hi-Tech Electronics Co., Ltd(SCHitec) este o întreprindere de înaltă tehnologie specializată în producția și vânzarea de accesorii pentru telefon. Produsele noastre principale includ încărcătoare de călătorie, încărcătoare de mașină, cabluri USB, bănci de alimentare și alte produse digitale. Toate produsele sunt sigure și de încredere, cu stiluri unice. Produsele trec certificate precum CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Dacă sunteți interesat, puteți contacta direct ceo@schitec.com.

Încărcați-vă în siguranță cu SChitec

Evitați defectul de lipire prin val

Odată cu componentele curente care devin mai mici și PCB-ul din ce în ce mai dens, posibilitatea de apariție a unor punți și scurtcircuit între îmbinările de lipit este, de asemenea, crescută. Dar există câteva metode eficiente pentru a rezolva această problemă, dintre care una este utilizarea tehnologiei cuțitului de aer. Aceasta este pentru a sufla o grămadă de aer fierbinte sau azot în îmbinarea de lipire topită atunci când PCB părăsește vârful valului cu un cuțit de vânt. Acest tip de cuțit de vânt cu aceeași lățime ca PCB poate efectua o inspecție completă a calității pe întreaga lățime a PCB-ului, poate elimina conexiunea podului sau scurtcircuitul și poate reduce costul de funcționare. Alte defecte care pot apărea includ lipirea defectuoasă sau lipsă, cunoscută și sub numele de circuit deschis, care se poate forma dacă fluxul nu este aplicat pe PCB. Dacă fluxul nu este suficient sau etapa de preîncălzire nu funcționează corect, va cauza o infiltrare slabă a suprafeței superioare. Deși puntea sau scurtcircuitul sudurii pot fi găsite în testul post sudare, este necesar să știm că sudarea falsă va trece testul în inspecția calității post sudare și vor exista probleme în utilizarea ulterioară. Problemele de utilizare vor afecta serios indicele de profit minim stabilit, nu doar din cauza costurilor suportate de inlocuirea site-ului, ci si pentru ca clientii gasesc probleme de calitate, care vor avea impact asupra vanzarilor viitoare.

În etapa de lipire cu val, PCB trebuie să se cufunde în creasta valului pentru a aplica lipire pe îmbinarea de lipit, astfel încât controlul înălțimii crestei valului este un parametru foarte important. Un control în buclă închisă poate fi atașat la vârful valului pentru a menține înălțimea vârfului valului neschimbată. Un senzor este instalat pe șina de ghidare a lanțului transportor deasupra vârfului undei pentru a măsura înălțimea vârfului undei în raport cu PCB, iar apoi înălțimea corectă a scufundarii staniului poate fi menținută prin accelerarea sau reducerea vitezei pompei de tablă. Acumularea de zgură de staniu este dăunătoare pentru lipirea cu val. Dacă există zgură în baie, va crește posibilitatea ca zgură să intre în creasta valului. Această problemă poate fi evitată prin proiectarea unui sistem de pompă de cositor care trage staniul din partea de jos a băii, mai degrabă decât din partea superioară a zgurii. Utilizarea gazului inert poate reduce, de asemenea, zgura de staniu și poate economisi costuri.