Măsuri de prevenire a EMI la proiectarea surselor de alimentare comutatoare

1. Minimizați zona foliei de cupru PCB a nodului circuitului de zgomot la maximum; Cum ar fi scurgerea conductei de comutare, colectorul, nodul de înfășurare primar și așa mai departe.

2. Păstrați capetele de intrare și de ieșire departe de elementele de zgomot, cum ar fi bobina transformatorului, miezul magnetic al transformatorului, radiatorul tubului comutatorului etc.

3. Țineți elementele de zgomot (cum ar fi bobina transformatorului neecranată, miezul transformatorului neecranat și tubul comutatorului etc.) departe de marginea carcasei, deoarece marginea carcasei este probabil să fie aproape de firul exterior de împământare în condiții normale de funcționare.

4. Dacă transformatorul nu folosește ecranare de câmp electric, țineți scutul și radiatorul departe de transformator.

5. Minimizați aria următoarei bucle de curent: redresor secundar (ieșire), dispozitiv de comutare primar, linie de antrenare a rețelei (bază), redresor auxiliar.

6. Nu amestecați bucla de reacție a acționării porții (bază) cu circuitul comutatorului primar sau circuitul redresorului auxiliar.

7. Reglați și optimizați valoarea rezistenței de amortizare astfel încât să nu producă sunete în timpul zonei moarte a comutatorului.

8. Preveniți saturația inductanței de filtrare EMI.

9. Țineți nodurile de rotire și elementele circuitelor secundare departe de scutul primar sau radiatorul tubului de comutare.

10. Țineți nodurile oscilante și componentele circuitului primar departe de scut sau radiator.

11. Țineți filtrul EMI al intrării de înaltă frecvență aproape de cablul de intrare sau de capătul conectorului.

12. Țineți filtrul EMI al ieșirii de înaltă frecvență aproape de terminalul firului de ieșire.

13. Păstrați distanța dintre folia de cupru a plăcii PCB vizavi de filtrul EMI și corpul componentei.

Pune o oarecare rezistență pe linia redresorului pentru bobina auxiliară.

15. Rezistenta de amortizare paralela pe bobina tijei magnetice.

16. Rezistența de amortizare paralelă la ambele capete ale filtrului RF de ieșire.

17. Condensatoarele ceramice de 1nF/ 500v sunt permise în proiectarea PCB sau pot fi o serie de rezistențe, care sunt legate între capătul static primar al transformatorului și înfășurările auxiliare.

18. Țineți filtrul EMI departe de transformatorul de putere; În special, evitați poziționarea la capătul învelișului.

19. În cazul unei suprafețe suficiente de PCB, poziția pinului pentru înfășurarea de ecranare și poziția amortizorului RC pot fi lăsate pe PCB, iar amortizorul RC poate fi lipit la ambele capete ale înfășurării de ecranare.

20. Dacă spațiul permite, așezați un condensator care conduce la calea pietonală (capacitate de frezat, capacitate 10 pico / 1 kv) între scurgerea și poarta tubului cu efect de câmp al puterii de comutare.

Plasați un amortizor mic RC la ieșirea de curent continuu dacă spațiul permite.

Nu așezați priza AC lângă radiatorul tubului comutatorului primar.