Întrebări frecvente privind producția de PCB

Shenzhen Shenchuang Hi-Tech Electronics Co., Ltd(SCHitec) este o întreprindere de înaltă tehnologie specializată în producția și vânzarea de accesorii pentru telefon. Produsele noastre principale includ încărcătoare de călătorie, încărcătoare de mașină, cabluri USB, bănci de alimentare și alte produse digitale. Toate produsele sunt sigure și de încredere, cu stiluri unice. Produsele trec certificate precum CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Dacă sunteți interesat, puteți contacta direct ceo@schitec.com.

Încărcați-vă în siguranță cu SChitec

Întrebări frecvente privind producția de PCB

În primul rând, degresarea (temperatura 60-65 grade C)

1. Există multe spume: Calitatea spumei este anormală: va provoca un efect slab de degresare. Cauză: Soluție de rezervor nepotrivită.

2, există compoziție de particule: există motive de compoziție de particule: filtrul este rău sau spălarea cu apă de înaltă presiune a mașinii de șlefuit este insuficientă, exteriorul aduce praf.

3, amprentele digitale nu pot elimina uleiul: amprentele digitale nu pot elimina motivele de ulei: temperatura scăzută a uleiului, nepotrivirea siropului.

În al doilea rând, microgravare (NPS 80-120G/L H2SO4 5% temperatură 25-35 grade C)

1. Suprafața de cupru a plăcii este ușor albă: motivul este că placa de măcinare, degresare sau poluare, concentrația de sirop este scăzută.

2, suprafața plăcii de cupru este neagră: după degresare, apa nu este curățată prin îndepărtarea uleiului. Suprafața roz a cuprului este un efect normal de microgravare.

În al treilea rând, activarea (culoarea băii este neagră, temperatura nu poate depăși 38 de grade C, nu poate respira)

1. Precipitarea și clarificarea băii:

Motivul precipitației băii:

(1) Concentrația de apă paladiu se adaugă imediat și conținutul este scăzut (soluția normală de pre-imersie este aplicată la nivelul lichidului)

(2) Concentrația de Sn2+ este scăzută, conținutul de Cl- este scăzut și temperatura este prea ridicată.

(3) Introducerea prea mare de aer duce la oxidarea paladiului.

(4) Este contaminat cu Fe+.

2. Pe suprafața poțiunii apare un strat de peliculă albă argintie:

Pe suprafața siropului apare o peliculă albă argintie. Cauza: Oxidul produs prin oxidarea Pd.

În al patrulea rând, viteza (timp de procesare 1-2 minute temperatura 60-65 grade C)

1. Fără cupru în gaură: Cauză: Timpul de procesare accelerat este prea lung și Pd este, de asemenea, îndepărtat în timp ce se îndepărtează Sn.

2, temperatura ridicată Pd este ușor de desprins.

5. Lichidul chimic al cilindrului de cupru este contaminat

Cauzele contaminării soluției medicamentoase: 1. Spălare insuficientă cu apă înainte de PTH 2, apa Pd este adusă în cilindrul de cupru 3. Există o placă care cade din rezervor 4, fără rezervor de prăjire pe termen lung 5, filtrare insuficientă

Spălare: Se înmoaie timp de 10 ore cu 10% H2SO4, se neutralizează cu 10% NaOH și, în final, se clătește cu apă.

În al șaselea rând, peretele găurii nu poate scufunda cupru

Motive: 1. Efect slab de îndepărtare a uleiului 2. Îndepărtare insuficientă a zgurii 3. Îndepărtare excesivă a zgurii

7. După șocul termic, cuprul găurii este separat de peretele găurii.

Motive: 1. Pe lângă zgura slabă, absorbția slabă a apei a substratului

Opt, placa are o fâșie de apă

Motive: 1. Designul cuierului nu este rezonabil. 2. Amestecarea cilindrului de cupru scufundat este excesivă. 3. Spalarea nu este suficienta dupa accelerare.

Nouă, temperatura soluției chimice de cupru

Dacă temperatura este prea mare, lichidul chimic de cupru se va descompune rapid, iar compoziția soluției se va modifica pentru a afecta calitatea placajului cu cupru fără electroși. Temperaturile ridicate produc, de asemenea, cantități mari de pulbere de cupru, provocând cupru pe placă și găuri. Controlat în general la aproximativ 25-35 grade .