iPhone-ul a fost produs în masă prin procesul de 3 nm al TSMC, care a mărit densitatea tranzistorului cu aproximativ 70%
Oct 08, 2022| iPhone-ul a fost produs în masă prin procesul de 3 nm al TSMC, care a mărit densitatea tranzistorului cu aproximativ 70%
Samsung a terminat producția în masă a procesului GAA de 3 nm la începutul lunii iulie, iar primele cipuri vor fi livrate pe 25 iulie. Deși Samsung a învins TSMC pentru a produce în masă procesul de 3 nm, nu a primit multe comenzi. Clienții mari precum Apple, AMD, Nvidia și Qualcomm au ochii pe procesul de 3nm al TSMC.
Potrivit rapoartelor presei din Taiwan, procesul de 3nm al TSMC a început deja producția de masă, iar producția de masă va fi realizată simultan în campusurile Hsinchu și Nanke. TSMC nu a confirmat vestea. Deoarece TSMC nu a reușit să producă în masă procesul de 3 nm în prima jumătate a acestui an, cipul A16 de la Apple va trebui să utilizeze procesul de 4 nm. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 este, de asemenea, disponibil pentru moment. Un alt motiv pentru care Snapdragon 8 Gen 2 nu va fi disponibil la 3nm al TSMC este că cipurile Apple M2 Pro și M2 MAX vor ocupa cea mai mare parte a capacității de producție.
3nm al lui TSMC este puțin mai târziu decât cel al lui Samsung, dar din punct de vedere tehnic este mai matur. După cum sa dezvăluit anterior, nodul de 3 nm al TSMC va avea cel puțin cinci generații de procese derivate, și anume N3, N3P, N3S, N3X și N3E, N3 fiind primul produs în masă.
Deși este cel mai timpuriu produs produs în masă, îmbunătățirea adusă de iterarea nivelului de proces este încă evidentă. Conform datelor oficiale, consumul de energie poate fi redus cu 25-30%, performanța poate fi crescută cu 10-15%, iar densitatea tranzistorului poate fi crescută cu aproximativ 70%.
