TSMC câștigă angajamente de comandă de 3 nm de la mai mulți furnizori de cipuri

TSMC câștigă angajamente de comandă de 3 nm de la mai mulți furnizori de cipuri

Potrivit surselor de la companiile IC Design, TSMC continuă să primească angajamente de comandă de cipuri de 3 nm de la furnizori precum Apple și Intel, în ciuda concurenței agresive a Samsung Electronics pentru comenzile de cipuri de 3 nm. Samsung lucrează pentru a-și extinde portofoliul de clienți 3nm, dar nu a făcut progrese semnificative, au spus sursele. Pentru clienții TSMC 3nm, transferul comenzilor de la TSMC ar putea fi costisitoare.